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记者骆轶琪 东莞报道

5月12日举行的2023松山湖中国IC创新高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军在发言中强调，在产业模式发展中，以产品为中心是必须坚持的“天条”，制造能力再强，没有产品为支撑是不够的。

他指出，冷静回头分析，中国发展集成电路不是以产品为核心，而更多是偏向以制造为中心。这不仅仅因为制造是国内的弱项，到今天为止，由于制造能力不足，让国内集成电路行业的发展面临很多困难和瓶颈，当然这并不意味着目前提出以产品为中心就是错误的方向。

魏少军进一步分析，在此前国内产业发展进程中，“三来一补”构成了主要发展模式，但这终究是“赚辛苦钱”，当前国内产业已经走出既往这种模式，以通信基础设施厂商华为、中兴为代表，我国有了自己的发展特点，也有庞大的经济基础。

但是以制造为核心带来的弊端是，会慢慢失去对电子整机的创新能力。魏少军指出，如果看今天的中国台湾市场，在半导体制造方面能力先进，但是近些年间对于整机的创新方面，除了此前林本坚博士的浸没式光刻机，后续基本很少。这并不意味着当地人员不优秀，而是受制于产业发展模式。

如果综合来看半导体行业的设计、制造、封测三大产业，国内封测业2022年实现3000亿左右销售，其中15%来自于外资企业和台资企业的贡献；在半导体制造业近些年增长中，外资企业对中国制造业的贡献率超过国内自己贡献的2倍；再看设计行业，外资对中国的贡献率小于1%。

这意味着国内企业与外资企业存在很多层面合作，但产品维度方面很匮乏。魏少军强调，外资企业愿意用国内的制造、人力、材料等资源，但就是没有产品层面的合作，这就显示出“以产品为支撑”的重要性，制造能力再强，没有产品是不够的。

“中国半导体面临重新再起步的过程，要更牢固围绕产品发展。只有产品做好了，我们的竞争力才能够做到最强、发展才有根基，这对信息产业、对GDP、对国家经济发展的支撑，才能真正落到实处。”他如此总结道。