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记者骆轶琪 东莞报道

5月12日举行的2023松山湖中国IC创新高峰论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军在发言中强调,在产业模式发展中,以产品为中心是必须坚持的“天条”,制造能力再强,没有产品为支撑是不够的。

他指出,冷静回头分析,中国发展集成电路不是以产品为核心,而更多是偏向以制造为中心。这不仅仅因为制造是国内的弱项,到今天为止,由于制造能力不足,让国内集成电路行业的发展面临很多困难和瓶颈,当然这并不意味着目前提出以产品为中心就是错误的方向。

魏少军进一步分析,在此前国内产业发展进程中,“三来一补”构成了主要发展模式,但这终究是“赚辛苦钱”,当前国内产业已经走出既往这种模式,以通信基础设施厂商华为、中兴为代表,我国有了自己的发展特点,也有庞大的经济基础。

但是以制造为核心带来的弊端是,会慢慢失去对电子整机的创新能力。魏少军指出,如果看今天的中国台湾市场,在半导体制造方面能力先进,但是近些年间对于整机的创新方面,除了此前林本坚博士的浸没式光刻机,后续基本很少。这并不意味着当地人员不优秀,而是受制于产业发展模式。

如果综合来看半导体行业的设计、制造、封测三大产业,国内封测业2022年实现3000亿左右销售,其中15%来自于外资企业和台资企业的贡献;在半导体制造业近些年增长中,外资企业对中国制造业的贡献率超过国内自己贡献的2倍;再看设计行业,外资对中国的贡献率小于1%。

这意味着国内企业与外资企业存在很多层面合作,但产品维度方面很匮乏。魏少军强调,外资企业愿意用国内的制造、人力、材料等资源,但就是没有产品层面的合作,这就显示出“以产品为支撑”的重要性,制造能力再强,没有产品是不够的。

“中国半导体面临重新再起步的过程,要更牢固围绕产品发展。只有产品做好了,我们的竞争力才能够做到最强、发展才有根基,这对信息产业、对GDP、对国家经济发展的支撑,才能真正落到实处。”他如此总结道。

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