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【金盘科技:拟发行可转债不超10.75亿元 用于储能系列产品数字化工厂建设项目等】财联社6月13日电,金盘科技公告,拟发行可转债不超10.75亿元,用于储能系列产品数字化工厂建设项目(桂林)、智能装备制造项目-储能系列产品数字化工厂建设项目(武汉)、节能环保输配电设备智能制造项目(公司IPO募投项目)、补充流动资金。

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