全新的 S510 搭载支持 AI 的技术，配备强固机身及 15.6 吋屏幕，可在各种情境下提供绝佳生产力
S510 是全球首款支持 AI 的强固型笔记本电脑1，主要针对公共事业、公共安全、制造业及汽车产业的从业者所打造。
其结合了强大的运算效能与强固的可靠性，可让用户放心使用 AI 应用程序。
S510 的部分机壳采用消费后回收 (post-consumer recycled;PCR) 材料制成，符合 Getac 的永续设计要求。
2024 年 5 月 29 日北京- 神基投控旗下子公司神基科技 (Getac) 今天宣布推出全新支持人工智能 (AI) 的 S510 强固型笔记本电脑，以便公共事业、公共安全、制造及汽车等产业的企业，能够在日常工作中运用边缘 AI (Edge AI)的强大功能。
专为提高生产力而打造且支持 AI 的设备
全新 S510 让专业人员能够充分利用基于 AI 应用程序带来的强大生产力优势。透过 Intel® CoreTM Ultra 5/7 处理器整合 Intel® AI Boost 与 Intel® 显示芯片，用户可轻易获得强大效能，而专用的 Microsoft Copilot 键可在需要时快速唤醒 AI 功能。
S510 拥有 MIL-STD-810H 及 IP53 强固认证，并具有 0.9 公尺防摔及防震功能，可让用户放心地作业。S510配有亮度可达 1,000 尼特的 15.6 吋屏幕，其采用 Getac 阳光下可读技术，可在各种光线条件下展现绝佳多功能性。此外，本设备亦提供强大的联网选项，包括标配的 WiFi 6E 与蓝牙 5.3，以确保用户时刻保持联机。
尽管具有大屏幕与强固的机身设计，S510 的重量仅有 2.35 公斤，便于携带，其热插拔电池功能更可支持全天候作业。S510的部分机壳是以消费后回收材料所制成，其永续设计亦实现 Getac 对环境责任的承诺。
S510 可根据个别的用户需求提供弹性配置，配置选项包含可更快传输数据的两组 ThunderboltTM 4 端口、高达 64GB DDR5 (标配 8GB) 及高达 2TB 的 PCIe NVMe SSD 储存空间 (标配 256GB)。其他选配项目包括镭射条形码读取器、DVD super-multi 光驱、第二储存装置及 NVIDIA GPU。
赋能下一代 AI 应用程序
S510 的强大规格与强固认证使其成为运行各种 AI 应用程序的理想硬件平台。例如，公共安全专业人员在进行访谈与取得证人证词时，可大幅减少环境背景噪音，进而提高记录清晰度。汽车维修专业人员可以透过实时算法，加速诊断流程。制造业厂商可持续采用智能与自动化流程，并强化其供应链。而公共事业专业人员可使用 AI 应用程序，快速分析现场数据并找出关键基础设施问题，以免造成代价高昂的意外停机。
英特尔副总裁暨台湾分公司总经理汪佳慧表示：「AI PC代表着新一世代的个人计算机，具有分布在CPU、GPU和NPU 的专用AI加速功能。Intel Core Ultra驱动的PC在这个领域中引领潮流，它们在PC上提供了节能高效的AI加速和本地推论功能。我们很高兴看到Getac的新款S510将这些特色带到了强固型的平台上，并增加了AI PC在市场上搭载Intel Core Ultra的多样性。 」
Getac中国区总经理梁世希表示：「Getac 专注于随时准备好让垂直产业客户能采用新科技，应用于未来关键任务。我们期许在这波浪潮，引领强固业界推出解决方案。新款 S510 笔电将与时俱进的效能及强固耐用的可靠性，整合在一套轻巧的系统中，让用户能够满怀信心地执行AI 创新技术。」
全新 S510 现已上市。
根据我们截至2024年5月28日掌握的最新信息，本产品是第一款配备最新 Intel Core Ultra 处理器与 Microsoft Copilot 键的强固型笔记本电脑。
关于神基科技及苏州神基电通
苏州神基电通有限公司是神基科技旗下从事强固型计算机在中国大陆地区销售暨服务企业。所销售的Getac强固型计算机采用国际先进的技术，于中国昆山生产制造。目前神基电通在北京、上海，以及苏州等地都设置销售服务据点，提供客户在地化的优质服务。随着Getac强固型计算机在技术和质量上的卓越表现，其产品已获得广泛认可，成功应用于武警、公安、政府、电力、石油、林业、和交通运输等多个关键领域的重要项目中。
神基科技创立于1989年，为国际强固型计算机著名品牌，营销全球近八十个国家。神基拥有完整的强固型计算机产品线，包括强固型笔记本计算机与强固型平板计算机，产品应用领域涵盖警方、公共事业、通讯、制造、以及交通运输等，产品加固等级涵盖超级强固、完全强固到强固等级。神基科技研发阵容坚强，可提供高客制化的服务，以及全方位的软硬件整合方案。除了强固型计算机事业，神基科技还从事机构零组件的设计制造，提供塑料和轻金属机构零组件，广泛应用于3C电子产品与汽车零组件产品。
