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近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势，加速半导体装备的市场验证和推广，抢占市场份额，公司半导体装备订单量实现同比快速增长。

公司积极开发光伏创新性设备，加快先进耗材扩产，积极推动度电成本下降;加强光伏设备的市场开拓，进一步提升技术服务品质，积极推进在手订单的交付及验收工作，实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。

据了解，晶盛机电是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并延伸到化合物衬底材料领域。

目前，在半导体8-12英寸大硅片设备领域，晶盛机电产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。

7月，公司宣布2022年第一季度新签设备(含晶体生长设备及智能化加工设备)及其服务合同超40亿元。

截至2022年3月31日，公司未完成设备合同总计222.37亿元，其中未完成半导体设备合同13.43亿元(以上合同金额均含增值税)。

公司预计2022年1-6月实现归属于上市公司股东的净利润为10.8亿元-12.5亿元，同比增长79.91%-108.22%;扣除非经常性损益后的净利润为9.9亿元-11.6亿元，同比增长81.55%-112.72%。