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12月4日消息，国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新发布的《全球半导体设备市场报告》显示，2022年第三季度全球半导体设备出货金额达到287.5亿美元(约2021.13亿元人民币)，环比增长9%，同比增长7%。
了解到，SEMI表示，第三季度半导体设备销售额增长与对2022年的积极预测保持一致。第三季度设备支出比上一季度增长9%，反映出半导体行业决心加强晶圆厂产能，来支持长期增长和技术创新。
此外，SEMI数据显示，2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。
在半导体行业年度硅出货量预测报告中，SEMI指出，预计2022年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸(MSI)的历史新高。
