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2月8日消息，国际半导体产业协会(SEMI)统计数据显示，2022年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。

SEMI表示，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，同比2021年增加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元(当前约937.02亿元人民币)，同比增长9.5%。

据介绍，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，2022年的8寸及12寸硅晶圆需求同步增长。

此外，SEMI称尽管总体经济忧虑加剧，半导体硅晶圆市场持续推进。了解到，过去10年有9年的出货量增长，硅晶圆在半导体产业具重要地位。